ヒートシンクの熱伝導解析 (OS-E: 0600)

fujita

1. はじめに

ヒートシンクは放熱・排熱を目的として以下の例のように幅広く使われています。

・半導体素子の冷却
・冷蔵庫、エアコン等の冷却器
・自動車のラジエター、ヒーター
・火力・原子力発電の復水器
・燃料や液体窒素などの気化器

 

SimSolidによってヒートシンクの熱伝導解析を素早く簡便に実施できます。

ここでは、以下のOptiStructの例題 (OS-E: 0600)を実施します。

2. 解析結果

温度、温度勾配はOptiStructとほぼ同様になります。

右の添付ファイルで確認できます。SS_legend.tclはh3dのコンターの色合いをSimSolidにそろえるtclです。SimSolidとの比較が見やすくなります。