クリープ解析、1要素モデルの例題

　です。

200MPa で引張り圧力を保持してクリープでびよーんと伸ばします。

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詳細はリファレンスに任せて、少し簡単に説明します。

クリープ材料は MATVP カードで設定します。MAT1 にかぶせる形で使います。パラメータは HyperStudy で、合わせこんでください。HyperStudy の材料パラメータ同定のチュートリアルは HS-4200 です。クリープではないですが。

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サブケースは2サブケース構成にしました。サブケース１ではクリープを考えない（くらい短い時間での）非線形静解析、でサブケース２でクリープを有効にしました。分けなくても良いので、使い分けてください。

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クリープひずみを出すにはこれが必要です。

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温度依存のクリープ材料は MATTVP です。TABLEG でパラメータと温度の関係を指定します。

サブケースの作り方は温度依存がないときとさほど変わりませんが、初期温度とサブケース最終温度の指定は必要になります。

設定例は oneelem.zip です。

クリープのあと、さらに除荷したい場合です。